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機械名メーカー型式能力年式仕様出品会社
進和 ディスペンサ/新給電接合装置 QUSPA-MSJB/11K1DK0901
ディスペンサ/新給電接合装置
進和QUSPA-MSJB/11K1DK09012012
・対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ・ボールねじ駆動(±10μm) ・超高精度 画像処理システム(±1μm) チップ位置 検査速度:30chips/sec
埼玉県
(マシンプラザときがわ)