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ボンディング方式:超音波熱圧着によるボールボンディング方式, ボンディングエリア:□25mm x 2ステージ, ワイヤ径:バンプ用金線φ18~32μm2インチ両フランジスプール, ボンディングワイヤ数:最大2000バンプ(1品種のとき), ストア品種:8品種(2000バンプのとき)40品種(200バンプのとき), 対象ダイ寸法:外形□1.5~20mm, 厚さ:0.3~0.6mm, 駆動源:入力電源AC100V50/60Hz消費電力約800Wエアー490kPa50ℓ/分真空-74kPa以下, 装置寸法及び質量:920Wx1030Dx1860Hmm約550kg